全球半导体设备商场迎来春天

发表时间:2022-07-01 04:27:07作者:亚博体彩中心

  设备是半导体工业的柱石。国际半导体工业协会(SEMI)最新陈述显现,2021 年全球半导体系作设备出售额增至1026亿美元的前史新高,年增44%,我国再次成为全球最大的半导体设备商场。在全球芯片扩产潮的推动下,晶圆厂的设备开销将继续进步,SEMI估计2022年全球晶圆厂设备开销将打破1000亿美元。背靠全球最大半导体设备商场,面对设备本钱开销继续增加的开展时机,国内半导体设备厂商怎么捉住增加要害?

  2019年以来,全球半导体工业进入高速开展的强周期。据国际半导体交易计算安排(WSTS)计算,2021年全球半导体出售到达5559亿美元,同比增加26.2%,连续了自2019年以来的增加势头。在半导体商场需求的推动下,扩产成为全球晶圆厂近两年来的固定动作。今年以来,台积电、联电、英特尔、博世、铠侠等主力代工及IDM厂商纷繁宣告了扩产方案。

  在扩产的过程中,半导体设备特别是晶圆制作设备,是IDM和代工厂的开销要点。智研咨询数据显现,将一条晶圆制作新建产线的本钱开销拆分,厂房占比20%、晶圆制作设备占比65%、拼装封装设备占比5%、测验设备占比7%,其他开销占比3%,可见,制作设备开销占大头。

  “半导体设备触及集成电路设备、太阳能电池片设备、分立器材及LED设备等,半导体设备的出售额一半来历于集成电路设备。集成电路设备又首要触及硅片出产设备、芯片制作设备和后道封测设备,硅片出产和封测设备的出售额占比较小,集成电路芯片制作设备是半导体出售额的首要来历。下流商场对集成电路的商场需求,推动主力晶圆厂继续扩产,成为半导体设备增加的首要动力。”我国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠向《我国电子报》标明。

  作为全球最大的半导体商场,我国2021年半导体出售额增速高于全球商场。我国商场的旺盛需求,为半导体设备企业带来了开展要害。

  深圳市埃芯半导体科技有限公司CEO张雪娜向《我国电子报》记者指出,数字经济及智能使用推动了全球半导体工业的新一轮增加,各国都在布局和建造晶圆厂,国内的晶圆厂也在进行新一轮产能扩张,为半导体设备商带来了巨大的商场时机。

  “曩昔20年我国通讯设备工业从落后到先进的开展旅程现已证明了商场的力气。当时全球半导体设备供给吃紧,导致设备货期过长,许多要害设备的交货时刻多达18个月。我国半导体设备商背靠全球最大的芯片商场及半导体设备商场,具有本乡供给链的优势,在货期具有天然优势。可是产品及技能竞赛力必需求过硬,技能指标到达先进水平,才有或许进入商场竞赛。”张雪娜说。

  代工厂扩产的出资要点是设备,而设备制作的出资要点是零部件。中银证券研报显现,零部件收购占到半导体设备本钱的80%以上,对半导体设备的中心构成、首要本钱、功用起到决议性效果。

  因为国内半导体工业起步较晚,半导体设备上游零部件职业与国际先进水平存在距离。张雪娜标明,半导体设备零部件技能是决议国内半导体设备工业开展水平的重要要素。

  “要从物理根底原理动身,霸占技能难题,推动要害部件的研制,并完成具有竞赛力的技能指标。”张雪娜说,“半导体设备用到的零部件许多,部分国产零部件还难以满意设备企业的要求,咱们期望和国内的半导体设备零部件厂家一同尽力,构建技能先进、安全安稳的半导体设备供给链。”

  金存忠也指出,要让芯片制作企业敢用、想用国内企业出产的设备,要保证要害零部件的可靠性和功用。假如可靠性缺乏,就很简单导致芯片出产功率和成品率的下降,以及芯片客户出产本钱的直线上升。

  而零部件的研制与迭代优化,需求半导体工业链的协同推动。芯谋研讨指出,半导体出产设备零部件攻关,需求国内晶圆厂和设备厂高度重视,协同本乡零部件厂商联合攻关。设备原厂要发挥衔接两头的串联效果,积极主动推动对国内零部件厂商的认证和面向客户的引荐推行。

  全球设备供给链的不确定性,使国内半导体企业愈加重视本地零部件及设备供给链的建造,国内设备及零部件厂商有望取得更多的验证时机。

  虽然全球和本乡设备商场空间宽广,但美国、日本、欧洲企业长时刻把握商场话语权,后发从业者要享用商场盈利,需求从底层立异才能下手,实在进步商场竞赛力。

  半导体是典型的技能密集型工业,半导体设备的高精密、高门槛特性,特别凸显了专业人才的重要性。半导体专用设备职业触及等离子体物理、射频及微波学、微观分子动力学、结构化学、光谱及能谱学、真空机械传输等多种科学技能及工程范畴学科知识的归纳使用,高端技能人才是企业继续开展和坚持竞赛力的原动力。

  张雪娜标明,半导体设备研制需求乐意支付、具有情怀的优秀人才,躬身入局、继续尽力,一起推动国内半导体设备职业的前进。

  “立异的源泉来自人才。咱们坚持敞开的人才方针,打造半导体设备范畴具有全球归纳研制实力的国际化研制部队。”张雪娜标明。

  在继续强化人才部队建造的根底上,依据底层技能立异,开发具有自有知识产权的立异型产品,是国内设备企业拿到全球商场入场券并赢得商场比例的要害。张雪娜标明,半导体设备的低端产品研制相对简单,但若不断低水平重复,在低门槛的范畴进行贱价竞赛,工业就无法真实开展起来。

  “产品竞赛力决议是否能赢得商场的成功。半导体设备是硬科技,需求尊重科学开展的客观规律,从物理根底原理动身,做原创性的研制,才有或许完成半导体设备要害技能的打破,产品才有或许在全球商场竞赛中具有优势。”张雪娜说,“在工业开展上,不能走‘引入-消化-落后-再引入’的老路,要坚持敞开的人才方针、结壮研制,推动国内半导体设备工业的可继续开展,为国内半导体工业起到支撑效果。”

  关于工业链条长、杂乱性高的半导体工业,工业链上下流的高度协同,是设备等工业链重要节点继续开展的必经之路。

  “跟着国内企业更大力度投入半导体设备范畴,部分企业进入全球商场,职业竞赛进一步加重。半导体设备职业高度全球化,简单遭到全球经济波动、半导体商场景气量、终端消费商场需求等多重要素影响。这就需求设备企业进一步强化集成才能,与晶圆制作企业、封装测验企业进行网络化协同立异。新一代半导体设备的推出特别需求工业链上中下流企业严密协作。”赛迪参谋集成电路工业研讨中心总经理滕冉向《我国电子报》标明。

  VIPERGAN50是意法半导体VIPerPLUS系列首款可在宽作业电压(9 V至23 V)下供给高达50 W功率的产品。这也是ST首款选用氮化镓(GaN)晶体管的VIPer器材。得益于650 V GaN器材,VIPERGAN50在自适应间歇作业形式(burstmode) 敞开的情况下,待机功耗低于30 mW。此外,该器材的维护功用可进步稳健性并有助于削减所用的物料。QFN5x6 mm封装也使其成为业界平等功率输出中封装最小的器材之一。VIPERGAN50已批量供货,配有USB-PD供电端口的开发板也行将问世。为什么挑选QR ZVS反激式转换器?越来越小的充电器需求更高的功率密度。工程师经常在电视和其他电器的开关电源(SMPS)中使

  首款氮化镓功率转换器瞄准下一代50W高能效电源规划 /

  可在多种使用中完成非触摸操控• FlightSense™专用软件包可以完成低功耗、低本钱的手势检测• 依据ToF 多区测距传感器的无摄像头人机交互解决方案可完成全隐私2022年5月12日,我国 – 服务多重电子使用范畴、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;),推出一款非触摸式的手势操控解决方案,该方案不只规划简练且价格实惠,一起还可使用于顾客和工业使用中。这款解决方案包含了意法半导体的VL53L5CX FlightSense™飞翔时刻 (ToF) 多区测距传感器和免费的配套工程软件。选用ToF 传感器的手势辨认是一项打破性的人机交互技能,让用户可以与各种设备进行杂乱的互动。手势操控人

  发布经济实惠的STGesture™手势辨认全套解决方案 /

  近期,多国开释促进半导体芯片工业开展的方针信号,标明在“芯片荒”继续延伸的布景下,全球各国正加速在该范畴布局。但业界人士估计,多项促进出产的方案短期难以执行,近期芯片供需失衡局势难改。多国公布新政规划近期,为应对芯片紧缺危机,多国出台或拟定新的方针,意在加强职业保证,补齐工业短板。据《日本经济新闻》报导,作为日本首相岸田文雄的招牌方针,“经济安全保证推动法案”已在5月11日的参议院全体会议上表决经过。依据这项法案,日本将下降战略物资收购依靠国外的危险,所涉物资往后将由政省令规则,并增加对相关工业的财务扶持。在半导体等重要战略物资方面,将强化供给链,还将树立维护中心根底设施的体系。据悉,该法案将从2023年起逐渐施行。

  据日经新闻报导,SEMI Japan依据其对半导体设备企业调研了解,梳理出22家现在已宣告收购订单的大陆新增晶圆厂项目,其间12家将被用于功率半导体出产。日经剖析,大陆地区扩产集中于功率半导体范畴源于该类产品的制作技能门槛相对较低,不少产线纳米工艺。日经估计我国企业新建产能连续开出后,将对功率半导体商场上的日本企业构成显着冲击,因后者仍选用更陈腐的8英寸产线英寸产线。(校正/乐川)

  ,或冲击日本厂商比例 /

  4月27日,《云南省数字经济开展三年举动方案(2022—2024年)》(以下简称《举动方案》)印发。《举动方案》提出,将施行数字根底设施强基举动、数字经济园区优化进步举动、数字工业化进步举动等8大举动,以及通讯根底设施进步工程、算力根底设施优化工程等26项工程,经过3年的尽力,使全省数字使用和工业生态开端构成,数字经济开展迈上新台阶,到2024年,全省数字经济中心工业主营业务收入较2020年翻一番,到达3160亿元。在数字工业化进步举动中,《举动方案》提出,将施行电子信息制作业立异工程,详细包含以下几方面。半导体资料补链方案。依托优势企业,加速布局和开展半导体资料,大力推动工业链向上下流延伸,完成根底电子资料和元器材工业化、规模化发

  5月10日,意法半导体(STMicroelectronics)宣告与电源模块和体系制作商赛米控(Semikron)协作,为赛米控的eMPack®电动轿车(EV)电源模块供给碳化硅(SiC)技能。图片来历:意法半导体这是两家公司四年技能协作的效果,旨在选意图法半导体先进的SiC功率半导体,以在更紧凑的体系中完成杰出的功率和职业基准功用。SiC正敏捷成为轿车职业首选的EV牵引驱动电源技能,有助于进步续航路程和可靠性。赛米控近来宣告取得一份10亿欧元的合同,从2025年开端向一家首要的德国轿车制作商供给其立异的eMPack电源模块。赛米控首席执行官和首席技能官Karl-Heinz Gaubatz标明:“凭仗意法半导体职业抢先的SiC器材制

  与赛米控协作 将碳化硅技能集成到下一代EV电源模块中 /

  集成电路的可靠性规划

  报名 TI CAN SIC (信号改善功用)技能直播,赢【体脂秤、挂灯】等好礼!

  Google发布搭载Tensor处理器的Pixel 6a 价格449美元

  Pixel 6a在Google I/O 2022开端前几分钟走漏 具有与Pixel 6类似的规划

  三星 Galaxy Z Flip 4 烘托图首曝:搭载骁龙 8 Gen 1+

  下载有礼:2017年泰克亚太专家大讲堂第二期: 100G/200G/400G通讯规范开展趋势及解决方案

  站点相关:基带/AP/渠道射频技能面板/显现存储技能电源办理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品归纳资讯论坛惊讶科技